半导体晶片超声波清洗机是一种专业的半导体晶片清洗设备，广泛应用于IC生产和半导体元件生产中晶片的湿法化学工艺。可有效去除晶片表面的有机物、颗粒、金属杂质、天然氧化层和石英。塑料等附件的污染物，不会破坏芯片的表面特性。半导体晶片超声波清洗机发展背景超声波清洗的目的主要是去除半导体晶片/晶圆表面的污染物，如颗粒、有机物、无机金属离子、氧化层等杂质。半导体晶片/晶圆表面吸附杂质的主要原因是晶片/晶圆表面原子的化学键断裂，形成悬空键，在表面形成自由力场，便于吸附各种杂质。这些杂质很快与硅形成化学吸附，难以去除。
超声波清洗机清洗半导体晶圆，具有以下特点：
1、机械手或多机械手组合，达到工位工艺要求。
2、PLC全程序控制和触摸屏操作界面，操作方便。
3、全封闭外壳，保证良好的清洁环境。
4、具有多种清洗功能，保证清洗均匀。
